通过各种检查和自学习功能，可以大幅度提高 SIPLACE 贴装头的可靠性。


元件传感器

在拾取和贴装过程前后检查吸嘴上元件的存在情况和高度。


贴装头上的数字照相机

检查吸嘴上每个元件的位置，这种给元器件独立成像并检查的动作不占用任何额外的时间，这个动作在贴装之前取件的同时完成，任何取料偏差都会被补偿。


压力传感器

检测元器件的贴片压力。传感器能够为元件不同的拾取高度和PCB翘曲提供补偿数据。


真空传感器

检查元件是否被正确地拾取以及贴装。


深圳市富仕达科技实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

印刷机、 SPI、贴片机、AOI、回流焊、X-Ray等整条SMT生产线设备；

上下板机、接驳台、涂覆机、点胶机、接料机等SMT周边设备；

飞达、吸嘴、板卡、气阀、皮带、零配件、耗材等服务和解决方案。