回流焊炉加氮气的作用主要体现在对焊接过程的优化和提升。在SMT（表面贴装技术）回流焊过程中，氮气作为一种惰性气体，其首要作用是降低焊接面的氧化程度。由于氮气不易与金属产生化合物，它能够有效隔绝空气中的氧气与金属在高温下的接触，从而减缓氧化反应的发生。


氮气在SMT焊接中应用的原理基于其对焊锡表面张力的影响。在氮气环境下，焊锡的表面张力会小于其在大气环境中的值，这有助于改善焊锡的流动性和润湿性。此外，氮气还能降低原本空气中氧气和其他可能污染焊接表面的物质的浓度，进一步减少高温焊锡时的氧化作用，特别是在第二面回焊时，氮气的使用对品质的提升尤为显著。

尽管氮气对轻微氧化的焊接表面具有补救效果，但它并非解决PCB氧化的万能方案。对于已经严重氧化的零件或电路板表面，氮气无法完全恢复其性能。

从优点来看，回流焊加氮气能够减少过炉氧化，提升焊接能力，增强焊锡性，并降低空洞率。这是因为锡膏或焊垫的氧化程度降低，焊锡的流动性得到改善。然而，氮气回流焊也存在一些缺点，如成本增加、可能增加墓碑产生的机率，以及增强毛细现象（灯芯效应）。

至于什么样的电路板或零件适合使用氮气回焊，一般来说，OSP表面处理的双面回焊板子是一个很好的应用场景。此外，当零件或电路板的吃锡效果不佳时，使用氮气也可以提升润湿性，尤其对于大封装和高密度的BGA器件。然而，是否采用氮气回焊还需根据具体的产品要求、生产环境和成本等因素进行综合考虑。

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