西门子贴片机SIPLACE D2i
西门子贴片机SIPLACE D2i机器参数：
悬臂数量：2
贴装头数量：2
IPC速度：27.200cph
SIPLACE基准评测：31.000cph
理论速度：40.500cph
元器件范围(mm²)：01005to27x27
贴装头特性：Pick&Placehead
贴装准确性：±30μm/3σ
角精度：±0,053μm/3σ
传送带类型：SIPLACE单轨,灵活双轨
传送带模式：异步,同步
PCB尺寸：50x50mm²－610x508mm²
PCB厚度：0,3－4,5mm²(其他尺寸可根据要求定制)
PCB重量：最大3kg
供料器容量：90个3x8mmS供料器
供料器模块类型：SIPLACE华夫盘托盘(WPW),SIPLACE料车
拾取率：≥99,95%1
DPM速率：≤5dpm2
照明等级：6级照明度
1不能合并在同一贴装区域
2根据评估标准
西门子贴片机SIPLACE D1i产品特点：
SIPLACEDi:最佳均衡
得益于科技创新和成熟技术的完美结合，拥有数字成像系统的SIPLACEDi系列收获了性价比领导者的美誉。
在性能和精度方面，SIPLACEDi采用以往只有在我们的高端解决方案上才具备的创新技术，其中包括：数字SIPLACE成像系统、SIPLACE柔性双轨系统和我们强大的SIPLACE软件。
此外，在投资和运营成本方面，SIPLACEDi凭借其成熟的贴装头、稳定的SIPLACES-供料器及其强大的线性驱动器，同样独占鳌头。
凭借上述优势，SIPLACEDi具有业内无可比拟的出色性价比，对于现有和潜在用户极具吸引力。其出色的灵活性和贴装质量（01005能力）使得SIPLACEDi系列成为标准和高性能细分的市场中，高度混合生产环境的理想平台。
深圳市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：
MPM印刷机、Koh Young SPI
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊
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